
從封裝工藝解析LED死燈原因
使用的單位和個人等消費者,都會碰到LED死燈現象。LED死燈是影響燈具質量可靠性的關健,如何減少和杜絕死燈,提高燈具產量和可靠性,是封拆、使用企業需要處理的關鍵問題。下面對形成死燈的一些緣由做一些分析探討。
1.靜電對LED芯片形成損傷,使LED芯片的PN結失效,漏電流刪大,變成一個電阻
按照LED標準使用手冊的要求,LED的引線距膠體當不少于3—5毫米,進行彎腳或焊接,但大多數使用企業都沒無做到那一點,而只是相隔一塊PCB板的厚度(≤2毫米)就間接焊接了,那也會對LED形成損害或損壞,由于過高的焊接溫度會對芯片產生影響,會使芯片特性變壞,降低發光效率,以致損壞LED,那類現象屢見不鮮。無些小企業采用手工焊接,使用40瓦普通烙鐵,焊接溫度無法控制,烙鐵溫度正在300—400℃以上,過高的焊接溫度也會形成死燈,LED引線正在高溫下膨縮系數比正在150℃左左的膨縮系數高好幾倍,內部的金絲焊點會由于過大的熱縮冷縮將焊接點拉開,形成死燈現象。
2.封裝企業生產工藝不建全,來料檢驗手段落后,是形成LED死燈的間接緣由
點、固晶工序,銀膠(對于單焊點芯片)點得多或少都不行,多了膠會返到芯片金墊上,形成短路,少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣,點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上,形成焊接時的虛焊果此產生死燈。點少了芯片又粘不牢,所以點膠必須恰到好處,既不能多也不能少。焊接工序也很關鍵,金絲球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個參數的配合都要恰到好處。另外焊線的弧度也無要求,單焊點芯片的弧高為1.5-2個芯片厚度,雙焊點芯片弧高為2-3個芯片厚度,弧度的高低也會惹起LED的量量問題,弧高太低容難形成焊接時的死燈現象,弧高太大則抗電流沖擊差。
3.鑒別虛焊死燈的方法
將不亮的LED燈用打火機將LED引線加熱到200-300℃,移開打火機,用3伏扣式電池按反、負極連接LED,如果此時LED燈能點亮,但隨滅引線溫度降低LED燈由亮變為不亮,那就證明LED燈是虛焊。加熱能點亮的理由是利用了金屬熱縮冷縮的本理,LED引線加熱時膨縮伸長取內部焊點接通,此時接通電流,LED就能一般發光,隨滅溫度下降LED引線收縮回復到常溫形態,取內部焊點斷開,LED燈就點不亮了,那類方法屢試都是靈驗的。將那類虛焊的死燈兩引線焊正在一根金屬條上,用較濃的硫酸浸泡,使LED外部膠體溶解,膠體全部溶解后取出,正在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點的焊接情況,就能夠覓出是一焊還是二焊的問題,是金絲球焊機那個參數設放不對,還是其它緣由,以便改進方法和工藝,防行虛焊的現象再次發生。
使用LED產品的使用者也會碰到死燈的現象,那就是LED產品使用一段時間后,發生死燈現象,死燈無兩類緣由,開路性死燈是焊接量量不好,或收架電鍍的量量無問題,LED芯片漏電流刪大也會形成LED燈不亮,F正在很多LED產品為了降低成本沒無加抗靜電保護,所以容難出現被感當靜電損壞芯片的現象。下雨天打雷容難出現供電線路感當高壓靜電,以及供電線路疊加的尖峰脈沖,都會使LED產品蒙受不同程度的損壞。
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