高功率LED的發熱量是低功率LED的數十倍，因此，會出現隨著溫度上升，而出現發光功率降低的問題，所以在能夠抗熱性高封裝材料的開發上，相對顯的非常重要。

    或許在20～30lm/W以下的LED，這些問題都不明顯，但是，一旦面臨60lm/w以上的高發光功率LED的時候，就需要想辦法解決的。熱效應所帶來的影響，絕對不會僅僅只有LED本身，而是會對整個應用產品帶來困擾，所以，LED照明如果能夠在這一方面獲得解決的話，那幺，也可以減輕應用產品本身的散熱負擔。因此，在面對不斷提高電流情況的同時，如何增加抗熱能力，也是現階段的急待被克服的問題。從各方面來看，除了材料本身的問題外，還包括從芯片到封裝材料間的抗熱性、導熱結構及封裝材料到PCB板間的抗熱性、導熱結構和PCB板的散熱結構等，這些都需要作整體性的考量。例如，即使能夠解決從芯片到封裝材料間的抗熱性，但因從封裝到PCB板的散熱效果不好的話，同樣也是造成LED芯片溫度的上升，出現發光效率下降的現象。所以，就像是松下就為了解決這樣的問題，從2005年開始，便把包括圓形、線形、面型的白光LED，與PCB基板設計成一體，來克服可能因為出現在從封裝到PCB板間散熱中斷的問題。但并非所有的業者都像松下一樣，因為各業者的策略關系，有的業者以基板設計的簡便為目標，只針對PCB板的散熱結構進行改良。還有相當多的業者，因為本身不生產LED，所以只能在PCB板做一些研發，但僅此還是不夠的，所以需要選擇散熱性良好的白光LED。能讓PCB板上用的金屬材料，能與白光LED封裝中的散熱槽緊密連接，達到散熱的能力。這樣看起來好象只是因為期望達到散熱，而把簡單的一件事情予以復雜化，到底這樣是不是符合成本和進步的概念？以今天的應用層面來說，很難做一個判斷，不過，是有一些業者正朝向這方面作考量。   

    封裝材料的改變使白光LED壽命達原先的4倍。發熱的問題不是只會對亮度表現帶來影響，同時也會對LED本身的壽命出現挑戰，所以在這一部份，LED不斷的開發出封裝材料來因應持續提高中的LED亮度所產生的影響。

相關文章：

1、LED照明燈具的技術標準

2、LED照明燈具與普通照明燈具